業界最小クラス Pitch＝0.35mm対応 量産型プローブ
最新のモバイル端末向けアプリケーションプロセッサー（AP）は、高速・多機能・小型化が進んでおります。
このAPを生産する上で欠かせない量産テスト工程で用いられる「コンタクトプローブ」に対しても、非常に高度な電気／機械的特性並びに狭ピッチ化への対応が求められております。
エス・イー・アールでは、独自の生産技術により、コンタクトプローブの自動組立・自動検査プロセスを導入し、この先端テクノロジー分野へ、性能保証をされた製品を安定的に供給しております。
このAPを生産する上で欠かせない量産テスト工程で用いられる「コンタクトプローブ」に対しても、非常に高度な電気／機械的特性並びに狭ピッチ化への対応が求められております。
エス・イー・アールでは、独自の生産技術により、コンタクトプローブの自動組立・自動検査プロセスを導入し、この先端テクノロジー分野へ、性能保証をされた製品を安定的に供給しております。
全長2.3mm（テストハイト2.0mm）バレル径0.24mmの極小プローブはBGAボールピッチ0.35mmのモバイル端末向けSoCの極小パッケージに対応した、量産テストハンドラー用のプローブ製品です。
また下図のFDRデータが示すように、DC接触抵抗は約65mΩ/荷重20g～を確保しているため、省電力デバイスへ安定したテストを可能としております。先端形状(プランジャー)は6点クラウン形状で表面には特殊メッキを採用しており、量産ハンドラーテスト工程で求められる安定した接触抵抗値と高耐久性を実現しております。
製造及び検査プロセスでは、自動組立および自動検査ラインを導入しており、要求に応じた接触抵抗・荷重・動作の項目について全数検査を行うことで、安定した品質を継続しております。
また下図のFDRデータが示すように、DC接触抵抗は約65mΩ/荷重20g～を確保しているため、省電力デバイスへ安定したテストを可能としております。先端形状(プランジャー)は6点クラウン形状で表面には特殊メッキを採用しており、量産ハンドラーテスト工程で求められる安定した接触抵抗値と高耐久性を実現しております。
製造及び検査プロセスでは、自動組立および自動検査ラインを導入しており、要求に応じた接触抵抗・荷重・動作の項目について全数検査を行うことで、安定した品質を継続しております。
バレル外径
プランジャー先端形状
FDRデータ（接触抵抗 vs 荷重）