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製品情報

スクラブコンタクト


製品概要

プローブ先端のバイアス形状によってコンタクト時にPad面をスクラブします。Padに接触したプローブを微小距離移動させ、Pad表面の酸化被膜を破ることで安定した接触抵抗値を維持します。スズメッキ端子のQFNやQFP、またグリッドアレイのBGAの量産ファイナルテストにおける酸化被膜対策に最適なプローブとなります。

特長

  • スクラブ動作によりPadの酸化被膜を破り安定したコンタクトを実現
  • 正方配列端子に使用可能
  • スプリングプローブ方式のため既存のプローブからダイレクトに置き換えが可能
  • 耐久性に優れた高硬度のPd合金を選択可能
  • 当社のパテント取得製品

スクラブ移動痕

プローブ先端画像

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