スクラブコンタクト
製品概要
プローブ先端のバイアス形状によってコンタクト時にPad面をスクラブします。Padに接触したプローブを微小距離移動させ、Pad表面の酸化被膜を破ることで安定した接触抵抗値を維持します。スズメッキ端子のQFNやQFP、またグリッドアレイのBGAの量産ファイナルテストにおける酸化被膜対策に最適なプローブとなります。
特長
- スクラブ動作によりPadの酸化被膜を破り安定したコンタクトを実現
- 正方配列端子に使用可能
- スプリングプローブ方式のため既存のプローブからダイレクトに置き換えが可能
- 耐久性に優れた高硬度のPd合金を選択可能
- 当社のパテント取得製品
スクラブ移動痕
プローブ先端画像