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製品情報

ファインピッチプローブ


製品概要

半導体テスト工程では端子間ピッチが小さくなるにつれ、それに対応したファインピッチ用プローブが要求されています。当社ではバレル径φ150μm、φ108μm、さらにはφ88μmといった超極細径のファインピッチプローブ製品を提供しています。本製品はウェハテスト用のプローブカードのコンタクトにも使用可能であり、WLCSPデバイスのマルチ測定に対応します。

特長

  • 120μm以下のファインピッチに対応
  • 半田バンプ向けのクラウン、Pad向けのニードル形状等、測定対象物に合わせて様々な先端形状、材質を選択可能
  • WLCSPデバイス向けの垂直型プローブカードに最適

φ150μm

φ150μm

φ108μm

φ108μm

φ88μm

φ88μm

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