ミリ波インターポーザ
製品概要
低背型、多チャンネルの高速信号伝送に適したインターポーザ
一般的な同軸コネクターによる基板間接続を高密度実装で置き換えることができ機器の小型化に寄与できます。
Massive MIMO技術のRF信号接続、アレイアンテナモジュール接続、基板間の多チャンネルのミリ波接続に最適です。
RF信号のチャンネル数、インターポーザ形状等のカスタム対応が可能です。
また、L長(0.9㎜)が短いため、高周波特性が良く、高周波伝送に最適です。
非同軸構造で有りながらインピーダンスマッチングをはかった樹脂ベースと、チャンネル間のクロストークの低減に適した金属ベースの2種類を取り揃えております。
一般的な同軸コネクターによる基板間接続を高密度実装で置き換えることができ機器の小型化に寄与できます。
Massive MIMO技術のRF信号接続、アレイアンテナモジュール接続、基板間の多チャンネルのミリ波接続に最適です。
RF信号のチャンネル数、インターポーザ形状等のカスタム対応が可能です。
また、L長(0.9㎜)が短いため、高周波特性が良く、高周波伝送に最適です。
非同軸構造で有りながらインピーダンスマッチングをはかった樹脂ベースと、チャンネル間のクロストークの低減に適した金属ベースの2種類を取り揃えております。
特長
- ソルダーレスコンプレッション方式
- 使用周波数帯域:~70GHz
非同軸構造タイプ
同軸構造タイプ
測定データ
- 周波数帯域:DC~70GHz