Products


ARDENT/Terminate-R and ICFP Probe

 

Terminate-R: Hi-density, multi-channel Zo=50 Ω coaxial measurement solution for 70GHz+

The multi-coaxial probe "Terminate-R (TR)" was developed for GHz-speed LSI evaluation and engineering.
It enables superior signal integrity with 70GHz+ performance and multiple channels. -The TR has 2.54mm channel pitch and
1, 2, 4, 8, 12, 16 and 24 channel multi-coaxial connectors.
It connects to measurement equipment with SMK or SMV, and PCB mounting is solder-less, allowing for reuse and shared use.

● Features 

  • 1, 2, 4, 8, 12, 16 (2x8) or 24(2x12) channels / unit with 2.54mm pitch
  • Compensate actual data of LSI evaluation by de-embedding data
  • Available in SMA(3.50mm),  SMK(2.92mm) or SMV(1.85mm) with male/female connectors for analyzers
  • Available coaxial cable lengths: 150mm (6 inch) / 300mm (12 inch) / 600mm (24 inch)
  • Solder-less mount with coaxial IFC enables reuse and shared use
  • Complete coaxial interface unit support for high-frequency bandwidths (70GHz+)
  • TR enables 80% reduction of connector footprint space and reduced cost for observation of
    LSI performance, evaluation and validation.

 TR White Paper  

  

 

ICFP Probe : Transmission performance measurement for actual PCB circuit patterning.

 

The ICFP probe is a next generation tool kit for advanced system de-embedding, de-bugging and
calibration. It was designed for the lowest loss access to signal paths on an IC circuit footprint
for, instance between an IC terminal land and the other side of the IC terminal.  The ICFP probe
is a simple, cost effective alternative to expensive probers and x-y tables for engineers who need to
probe multiple signals at once across any area array.

● Features 

  • Measures transmission performance from signal land of LSI on PCB
  • Compensates actual transfer data on PCB by de-embedding for measurement data.
  • Change IFC unit (ICFP probe head) from 2 to 4 channels for adequate land matrix location for performance
    measurement
  • Available in 1.0mm / 1.27mm / 2.54mm pitch for IFC units
  • Available in SMA(3.50mm), SMK(2.92mm) or SMV (1.85mm) with male/female connectors for analyzers
  • Complete coaxial interface analyzing unit for high-frequency bandwidth (70GHz+)

 Ardent Concepts Website

  

ARDENT’s Short Contact Series & IC Socket

 

RC Spring Probe

This close coiled and wire-formed contact RC spring probe is capable of high 
Hz level transmission performance at every pitch available (down to 0.3mm)
and with a low profile.  The RC spring probe is ideal for high performance
compression, interconnecting many packages, and for board design
requirements with pitch (<0.4mm), thickness (<0.9mm) and high-frequency
(37GHz@ -1dB or more).

Major applications of the RC Spring probe are for low profile base IC sockets,
board to board connectors, virtual coaxial B to B connectors and supper high
frequency performance test IC sockets.

  

RC Scrub-R Probe

The RC Scrub-R spring probe is an application designed torsional spring to
electrical contact element. It is capable of over 2 million mechanical/electrical
contact loading cycles in IC production test environments with easy to replace
probes with no complicated assembly procedure. The RC Scrub-R design is the
best contact probe for JEDEC QFN and MLF applications, especially due to its
sliding contact motion, low contact resistance and high frequency performance.
RC Scrub-R test sockets are the best available for most handler set-ups and
offer exceptional high frequency performance.

The RC Scrub-R is also the best contact for low profile sockets. This contact
feature is most suitable for sliding in connector structure by side or offset,
for instance FPC connectors, QFN or QFP sockets; it also features
high-frequency (24GHz@ -1dB) performance.

  

RC Connect-R Probe

The ladder-design structured stamping contact probe RC Connect-R is best
for low cost area array connector applications.  It is capable of providing
exceptional high frequency performance (30GHz+) in a highly configurable
design. The RC Connect-R probe can be used for LGA or BGA application
IC sockets, and it is available in both compression mount and solder
down configurations.

This RC Connect-R can be used for applications down to 0.7mm pitch in area
array and it is available in small volumes machined and also for large volumes
with molded base housing.

 High-speed and fine-pitch connector solution   

 RC spring probe ・RC Scrub-R・RC Connect-R contact list  

 High-frequency characteristic data  

 Ardent Concepts Website

  

HOME   PRODUCTS   TECHNOLOGY   ABOUT SER   CONTACT US   JAPANESE 
Copyright © 2005-2021 SER Corp., All right reserved.