■ Product Outline

Best suitable on needs for actual signal evaluation of High Speed LSI.

• High-Speed Signal Probe Socket has composed with Signal Probe Base Socket,
  Lid and Alignment Frame.  Signal Probe Base socket must be adjusted and
  located on an application PCB by Alignment Frame. LSI for waveform check and
  signal probe or measurement must be loaded to Signal Probe Base Socket and
  be fixed by lid.  Actual signal or waveform will be checked from a. land terminal
  on signal probe interposer board composed in Signal Probe Base Socket
• It must be required High-Speed PHY(Physical Layer) design and evaluation
  for an actual application board or system to realize circuit waveform verification
  and mounting states verification with Transmission performance confirmation.
  (for signal patterns on Evaluation board)
• It must be needed R/W timing analysis and verification between high-speed
  and High-Speed CPU I/O on behind or between package terminal and
  PCB land at product development and evaluation scenes.
• Reconfirmation or analysis must be required for Manufacturing site an
  Division of Quality Control scenes, as like for failure analysis and for feed-backed
  products.

● Features

• Solder-less mount
  Easy device replacement and High durability (20K cycles)
  Unnecessary “re-flow and re-ball” process
  Reusable to other compatible products
• Be able to check and observe all signals terminal(DDR device)
• Support to "InfiniiSim Oscilloscopes (Infiniium90000 / Infiniium9000 series)"
  produced by Keysight technology
• Be able to provide S-parameter (Touchstone data : .s2p) of interposer
• Available to make modification for customized requirement
  Various type of Alignment Frame be available.
  Target Devices
  →LPDDR2/3/4
  →POP devices (such as MCP)
  →SoC devices

 DDR Memory BGA Probing Socket using for Evaluative Analysis    

 Signal Probing Socket for Productions Board