PCBパターン設計の注意点

回路基板の設計には、次の点への留意が必要です。

1. PCB上のフットプリントパターンは、ICのマトリックスと同じ配列とし、
   IC直接実装の設計ルールに準拠したランドサイズ、配線法とする。
2. PCB上のランド中心付近にはスルーホールの配置を避ける。
3. PCB基板厚は、1.6mm以上とする。プローブ数、接圧と基板厚のバランスの兼ね合いで、676端子以上について、 及び1.6mm未満基板厚については要検討とする。
   （ソケットの端子数500～600以下の場合でも基板厚が1.6mm未満の場合、 あるいは、1.6mmでも端子数が1,000を超える場合、基板のたわみが問題となる可能性がある。）
4. ４箇所のスルーホールは、スクリューマウント方式もピンマウント方式も
   GNDプレーンとする事が好ましい。
   これは、静電対策及びシールドとなるが、ICのパッケージプレートが別電位を持つ時は、GNDプレーンとする事は避けるべきである。
5. ソケット搭載領域には、部品搭載を原則禁止とする。
   裏面については、4箇所のソケット搭載スルーホール周囲以外は、
   特に制限はない。

製品の主な応用

1. FPGA/CPLDの設計評価，機能評価，開発回路評価検証
2. フィールド不良検証，解析，修理
3. LSI及びシステムの性能，動作試験
4. 試作ICテスト用，検査用

パッケージ別PCBレイアウト図

1. 各パッケージ及びソケットは、４つの基準サイズから展開されている。
2. パッケージサイズでは、27×27、35×35、40×40、45×45の4種類である。
3. ソケットは、ピッチに応じてシリーズ化を行っている。
4. BGA、FBGA、CSPシリーズである。
5. この基準展開に基づいた各レイアウトである。
6. 具体的図面は、FPGA、CPLDメーカーを選択の上、
   各社のパッケージとソケット型番表から確認できる。
7. マウント方式によってスルーホール径とアライメントの有無を選択する。
8. 図面上にソケット外形が表現されている領域は、部品面での部品実装を禁止する。

ベースソケットの図面（基本としている設計図）

図1. SL ICベースソケット設計図   例） FC672-S1（-S2共通）

1. FC672のベースソケット設計図である。
2. このソケットではパッケージサイズ27x27mmに適応する。
3. パッケージの大きさによってベースソケットは、4種類の外形から選択する。

ソケットの修理、メンテナンス

SL ICソケットは、接点端子の磨耗、寿命或は破損等の様々なケースで
修理可能である。
あるいは、再利用や使い回しに際して良好な接触特性の保持回復のために
ソケットメンテナンス（保守）が有効である。

1. ソケットの修理
   シンプルなソケット構造の採用の理由でかなり簡単に使用者側で
   ダブルミニプローブの交換を実施することができる。
   そのための修理､保守部品の販売を行っている。
   しかし、非常に細かい精密な作業が求められ困難なこともあり、
   製造元の弊社SERにて有償で修理を行っている。
2. ソケットの清掃、保守
   ソケットの清掃、端子接点のブラシクリーニングによってソケットの寿命を画期的に延ばすことができ、(使用環境により)十数万回にも至る可能性がある。
   簡易的に実施する手法は、「歯ブラシや専用黄銅ブラシでソケット内の
   プローブ先端を羽毛タッチにブラッシングする」ことと、加えて「エアーブローし出るごみを吹き飛ばす」作業を行うことである。
   このことに依り、接点への接触不良起因とする堆積物の排斥ができ、
   超寿命での使用が可能になる。