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アンテナ・イン・パッケージ (AiP/AoP) ソケット
5Gスマートフォンで使用されるAiPデバイス向け評価ソケットです。
ミリ波インターポーザ
一般的な同軸コネクターによる基板間接続を高密度実装で置き換えることができます。
Gel-PROBE プローブカードクリーニング
Delphon Gel-Pak社製 Gel-PROBEはエラストマータイプのプローブカード用研磨/クリーニング製品です。プロービング時に発生した異物、塵、固着した蓄積物を効果的に除去します。
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最新技術トピックス
2025.03.24
ICパッケージを上面から押さえることなく、側面をチャッキングしプローブピンで コンタクトするテストソケットを実現しました。
2024.11.30
全長2.3mm(テストハイト2.0mm)バレル径0.24mmの極小プローブはBGAボールピッチ0.35mmのモバイル端末向けSoCの極小パッケージに対応した、量産テストハンドラー用のプローブ製品です。
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