製品情報


E-tec社製 BGA/LGA/CSP/QFP/SOP用 ICソケット

■製品概要 

製品基板に搭載することを視野に入れた表面実装タイプのBGA、LGA、CSP、
QFPおよびSOP用ICソケットです。

E-tecの表面実装タイプICソケットは、ソケットの端子にスプリングを入れた接点と
なっており、端子間ピッチは1.27mm~0.5mmまで製品対応が可能です。端子数は、
1,600ピンを超える多ピンでの製造も可能です。

表面実装タイプICソケットは、特に既存基板に直接半田実装することが可能である
ため、ICソケット用に新たに基板を作成する必要はありません。評価・検証テストをはじめ、
システムボードでの不良解析用ICソケットとして数多く採用されております。

また、E-tecではこの他にも各種コネクタ製品を用意しています。

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