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FPGAパッケージとICソケットの対応表(表1)

●ザイリンクス用 1
  SER Socket for XILINX

ザイリンクス SER Socket Type No.
Package
Type
ScrewMount
Type 型番
CP56 CP56-S1 or -S2
CP132 CP132-S1 or -S2
CS48 CS48-S1 or -S2
CS144 CS144-S1 or -S2
CS280 CS280-S1 or -S2
FS48 FS48-S1 or -S2
BG225 BG225-S1 or -S2
BG256 BG256-S1 or -S2
BG352 BG352-S1 or -S2
BG388 BG388-S1 or -S2
BG432 BG432-S1 or -S2
BG492 BG492-S1 or -S2
BG560 BG560-S1 or -S2
BG575 BG575-S1 or -S2
BG728 BG728-S1 or -S2
BF560 BF560-S1 or -S2
BF957 BF957-S1 or -S2
FT256 FT256-S1 or -S2
FG256 FG256-S1 or -S2
FG320-新規 FG320-S1 or -S2
FG324 FG324-S1 or -S2
FG456 FG456-S1 or -S2
FG556 FG556-S1 or -S2
FG600 FG600-S1 or -S2
FG676 FG676-S1 or -S2

●ザイリンクス用 2
  SER Socket for XILINX

ザイリンクス SER Socket Type No.
Package
Type
ScrewMount
Type 型番
FG680 FG680-S1 or -S2
FG860 FG860-S1 or -S2
FG900 FG900-S1 or -S2
FG1156 FG1156-S2
CG560 CG560-S1 or -S2
CG728 CG728-S1 or -S2
CG1156 CG1156-S1 or -S2
FF665 FF665-S1 or -S2
FF668 FF668-S1 or -S2
FF672 FF672-S1 or -S2
FF896 FF896-S1 or -S2
FF1136 FF1136-S2
FF1148 FF1148-S2
FF1152 FF1152-S2
FF1153 FF1153-S2
FF1154 FF1154-S2
FF1156 FF1156-S2
FF1513 FF1513-S2
FF1517 FF1517-S2
FF1696 FF1696-S2
FF1704 FF1704-S2
FF1738 FF1738-S2
FF1759 FF1759-S2
FF1760 FF1760-S2
FF1924 FF1924-S2

●アルテラ用
  SER Socket for ALTERA

アルテラ SER Socket Type No..
Package
Type
ScrewMount
Type 型番
UC49 UC49-S1 or -S2
UC88 UC88-S1 or -S2
UC169 UC169-S1 or -2
BC256 BC256-S1 or -S2
BC356 BC356-S1 or -S2
BC600 BC600-S1 or -S2
BC652 BC652-S1 or -S2
BC672 BC672-S1 or -S2
BC724 BC724-S1 or -S2
BC956 BC956-S1 or -S2
FC100 FC100-S1 or -S2
FC144 FC144-S1 or -S2
FC256 FC256-S1 or -S2
FC324 FC324-S1 or -S2
FC484 FC484-S1 or -S2
FC672 FC672-S1 or -S2
FC672(E) FC672(E) or -S2
FC780 FC780-S1 or -S2
FC896 FC896-S1 or -S2
FC1020 FC1020-S2
FC1152 FC1152-S2
FC1508 FC1508-S2
FC1517 FC1517-S2
FC1760 FC1760-S2
FC1932 FC1932-S2

 

PCBパターン設計の注意点

回路基板の設計には、次の点への留意が必要です。

  1. PCB上のフットプリントパターンは、ICのマトリックスと同じ配列とし、
    IC直接実装の設計ルールに準拠したランドサイズ、配線法とする。
  2. PCB上のランド中心付近にはスルーホールの配置を避ける。
  3. PCB基板厚は、1.6mm以上とする。プローブ数、接圧と基板厚のバランスの兼ね合いで
    676端子以上について、 及び1.6mm未満基板厚については要検討とする。
    (ソケットの端子数500~600以下の場合でも基板厚が1.6mm未満の場合、 あるいは
    1.6mmでも端子数が1,000を超える場合、基板のたわみが問題となる可能性がある。)
  4. 4箇所のスルーホールは、スクリューマウント方式もピンマウント方式も
    GNDプレーンとする事が好ましい。 これは、静電対策及びシールドとなるが、
    ICのパッケージプレートが別電位を持つ時は、GNDプレーンとする事は避けるべきである。
  5. ソケット搭載領域には、部品搭載を原則禁止とする。
    裏面については、4箇所のソケット搭載スルーホール周囲以外は、特に制限はない。

 

製品の主な応用

  • FPGA/CPLDの設計評価,機能評価,開発回路評価検証
  • フィールド不良検証,解析,修理
  • LSI及びシステムの性能,動作試験
  • 試作ICテスト用,検査用

 

パッケージ別PCBレイアウト図

  • 各パッケージ及びソケットは、4つの基準サイズから展開されている。
  • パッケージサイズでは、27×27、35×35、40×40、45×45の4種類である。
  • ソケットは、ピッチに応じてシリーズ化を行っている。
  • BGA、FBGA、CSPシリーズである。
  • この基準展開に基づいた各レイアウトである。
  • 具体的図面は、FPGA、CPLDメーカーを選択の上、
    各社のパッケージとソケット型番表から確認できる。
  • マウント方式によってスルーホール径とアライメントの有無を選択する。
  • 図面上にソケット外形が表現されている領域は、部品面での部品実装を禁止する。

 

 

ベースソケットの図面(基本としている設計図)

図1. SL ICベースソケット設計図   例) FC672-S1(-S2共通)

  • FC672のベースソケット設計図である。
  • このソケットではパッケージサイズ27x27mmに適応する。
  • パッケージの大きさによってベースソケットは、4種類の外形から選択する。

 

ソケットの修理、メンテナンス

SL ICソケットは、接点端子の磨耗、寿命或は破損等の様々なケースで
修理可能である。
あるいは、再利用や使い回しに際して良好な接触特性の保持回復のために
ソケットメンテナンス(保守)が有効である。

  1. ソケットの修理
    シンプルなソケット構造の採用の理由でかなり簡単に使用者側で
    ダブルミニプローブの交換を実施することができる。
    そのための修理、保守部品の販売を行っている。
    しかし、非常に細かい精密な作業が求められ困難なこともあり、
    製造元の弊社SERにて有償で修理を行っている。
  2. ソケットの清掃、保守
    ソケットの清掃、端子接点のブラシクリーニングによってソケットの寿命を画期的に
    延ばすことができ 十数万回にも至る可能性がある(使用環境による)。
    簡易的に実施する手法は、「歯ブラシや専用王道ブラシでソケット内のプローブ先端を
    羽毛タッチにブラッシングする」ことと、加えて「エアーブローし出るごみを吹き飛ばす」
    作業を行うことである。
    このことに依り、接点への接触不良起因とする堆積物の排斥ができ
    超寿命での使用が可能になる。
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