製品情報


評価・検証用&ファイナルテスト用ソケット

 

評価検証用ソケット製品

■製品概要

ASIC, ASSP, MCU 等、LSI開発時や導入時の機能及び性能評価検証用のICソケットは、
実装時に回路基板(PCB)へ半田付けが不要なタイプと半田実装タイプがあり、SERではどちらの
ICソケットでも用意できます。ICソケットは、ICの個別性能や要求に合せて設計します。

例えば、80GHz帯域の高周波特性、大電流端子特性、デバイス温度モニタリング、BGA/LGA
パッケージ裏面端子の信号モニタリング、高消費電力対応の放熱設計、完全非磁性構造、
超高温、或いは超低温動作特性のICソケット等です。最適なコンタクト素子、構造材料を選択して
LSIソケットを実現します。

 

製品搭載用ソケット

■製品概要

スタンピングコンタクト等をFBGA/CSP/LGA等の接点に採用し、量産製品対応の
低価格帯対応のICソケットをカスタム対応します。例えば、ハイスピードビットレートでの
オプティカルモジュール(100Gbps)、各種プロセッサー用ICソケット等です。
デバイスの形状や大きさに合わせたキャップを採用し、各種環境試験に適合の極めて
接触信頼性の高いICソケットです。

 

 

ファイナルテストソケット

■製品概要

LSI及びWLCSPのファイナルテストで必要とする接点は、30万回をはるかに超える安定した
低抵抗特性の耐久性が求められ、WLCSPでは100万回の耐久性の要求がある中でSERは、
超精細/微細加工、表面処理と経験に培われた設計力との融合で高い接触信頼性を持つ
ICソケット及びICコネクタをお届けできます。
FBGA/CSP/LGA/QFN及びWLCSP等様々なデバイスやウエーハに対して耐久性はもとより、
例えば通過特性80GHzの高周波特性、端子電流2Aの大電流特性、完全非磁性化或いは
同軸接点化などの特徴を組み入れたLSI及びWLCSPのファイナルテスト用ソケットを
お届けする事ができます。

 

 

イメージセンサー用ソケット

■製品概要

イメージセンサーに対応したカスタムソケットを作成します。LGA(パッド)、BGA
(ボール)、PGA(ポスト)などの様々なデバイスの端子に合わせたソケット製品をカスタム
にて作成いたします。光学テストのため開口付きソケットキャップにも対応し、反射防止
のご希望には黒色材料を採用することも可能です。量産用ソケットのご希望に対しては量
産用のハンドラに対応したバタフライキャップのソケットを作成します。
MIPI(D-PHY),SLVSなどといった高速シリアルインターフェースにも対応できます。

 For Image Sensor  

 

FPGA/CPLD開発支援用ソケット

■製品概要

XILINX社、ALTERA社等のFPGA/CPLD ICの回路開発や動作検証用に最適化された
ICソケットを全て用意しました。FPGA/CPLD搭載のデバイス型番と同様に、例えば
FF1930-S2 等とFF, FT, BG, FG, CSデバイスシリーズで1.27, 1.0, 0.8 及び0.5mm
ピッチデバイスのすべてに同じ型番呼称がついているため、ICソケット製品の選択も用意にできます。

FPGA/CPLD ICソケットシリーズは、ソルダーレスタイプである為、基板上に取付用の
穴加工を加えるだけで、実製品基板上でICの評価検証を実現し、高速のSerDes信号回路の
評価検証にも使用できます。キャップは、多ピン系や高い消費電力デバイスの熱対策も
個別の応用に合わせてキャップ構造や放熱設計を行います。高価なFPGAのリユースは
もとより、ICソケットの使い回しも可能です。

 カタログ  

 FPGAパッケージとICソケットの対応表

 XILINX社VIRTEX V7用ソケット  

 

 

HOME   製品情報   技術情報   会社概要   お問い合わせ   ENGLISH 
Copyright © 2005-2018 SER Corp., All right reserved.